Description
Značilnosti in prednosti
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, material za polnjenje rež z modulom »Gelasti« BERGQUIST® GAP PAD TGP HC1000 je izjemno prilagodljiv polimer z nizkim modulom, ki deluje kot toplotni vmesnik in električni izolator med elektronskimi komponentami in hladilniki. Modul »Gelasti« omogoča, da ta material zapolni zračne reže in tako izboljša toplotno delovanje elektronskih sistemov. BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000 je na voljo z odstranljivimi zaščitnimi oblogami na obeh straneh materiala.
Tehnični podatki
Vrsta nosilca Steklena vlakna Barva Siva Stopnja plamena V-0 Delovna temperatura -60,0–200,0 °C Standardna debelina 0,254–0,508 mm Toplotna prevodnost 0,1 W/mK Youngov modul, ASTM D575 275,0 KPa (40,0 psi)






Stela –
Strokovno, prijazno in zelo hitro. Na vsako vprašanje sem dobila konkreten odgovor. Zelo sem zadovoljna z učinkom. Odličen izdelek za profesionalne uporabnike.
Vasja G. –
Prispelo je pravočasno in v odličnem stanju. Vzdržljiv izdelek. Deluje čvrsto in stabilno. Vse ustreza prikazu in opisu.
Sofija –
Nasveti so bili konkretni in uporabni. Pri uporabi nisem imela nobenih težav. Zelo koristna in praktična rešitev.
Zdenka –
Zelo dobra izbira za dolgoročno uporabo.
viktor_89 –
Prispelo je pravočasno. Hitra dostava in vse točno po opisu. Izvrstna storitev. Na vsako vprašanje sem dobil jasen odgovor.
spela92 –
Ponovno bi naročila brez pomisleka. Pomagali so mi izbrati najboljšo rešitev za moje potrebe. Ni nepotrebnega nereda ali zapletene priprave.
jure90 –
Dobro izdelan izdelek. Zelo dobra kakovost izdelave. Hitro so se odzvali in rešili moje vprašanje.
Tilen H. –
Z veseljem bi ponovno naročil. Priporočam.
oskar.o –
Zelo dobra kakovost izdelave. Prispelo je pravočasno.
sumeja92 –
Zelo dobra izbira za dolgoročno uporabo. Pomagali so mi najti ustrezno rešitev. Deluje kakovostneje, kot sem pričakovala.
nermin90 –
Enostavno za uporabo. Brezhibna storitev. Vse je potekalo hitro in enostavno. Zelo dobra organizacija in profesionalna komunikacija.
stefan.s –
Prejeto v popolnem stanju.