Description
Značilnosti in prednosti
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000, visokozmogljiv, toplotno prevoden material za polnjenje rež. BERGQUIST® GAP PAD TGP A2000 deluje kot toplotni vmesnik in električni izolator med elektronskimi komponentami in hladilnimi telesi. V debelini od 10 do 40 mil je BERGQUIST GAP PAD TGP A2000 dobavljen z naravno lepljivostjo na obeh straneh, kar omogoča odlično prileganje sosednjim površinam komponent. Debelina materiala 40 mil je dobavljena z manjšo lepljivostjo na eni strani, kar omogoča postopke vžiganja in enostavno predelavo.
Tehnični podatki
Vrsta nosilca Steklena vlakna Barva Siva Stopnja plamena V-0 Delovna temperatura -60,0–200,0 °C Standardna debelina 0,254–1,016 mm Toplotna prevodnost 0,2 W/mK Youngov modul, ASTM D575 379,0 KPa (55,0 psi)






Saša U. –
Kakovost izdelave me je prijetno presenetila. Vse je bilo dogovorjeno hitro in brez težav. Postopek naročanja je bil enostaven in pregleden. Priporočila bi ga za resnejšo uporabo.
Roman V. –
Prejeto v popolnem stanju. Dobra kakovost po pošteni ceni. Robustno in kakovostno izdelano. Vse je bilo po pričakovanjih.
Kristijan Y. –
Zelo praktično.
erna.e –
Zelo cenim hitrost odgovorov in jasno komunikacijo.
nina_k –
Rezultati so vidni že po prvi uporabi. Boljša rešitev od drugih, ki sem jih uporabljala prej.