Description
Značilnosti in prednosti
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF, toplotno prevoden material za polnjenje rež brez silikona BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000SF je izolacijski material brez silikona. Aplikacije, občutljive na silikon, imajo koristi od tega materiala za polnjenje rež, ojačanega s steklenimi vlakni, ki združuje električno izolacijo z izjemno toplotno zmogljivostjo (2,0 W/mK). Čeprav je zelo toplotno prevoden, je material izjemno mehak in bolj udoben kot drugi materiali brez silikona. BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF se lahko prilagodi najzahtevnejšim konturam, hkrati pa malo obremenjuje vodnike komponent.
Tehnični podatki
Vrsta nosilca Steklena vlakna Barva Zelena Delovna temperatura -60,0–125,0 °C Standardna debelina 0,254–3,175 mm Toplotna prevodnost 2,0 W/mK Youngov modul, ASTM D575 228,0 KPa (33,0 psi)






samra.t –
Dobra izbira za tiste, ki iščejo zanesljivo rešitev. Vsa priporočila so bila razumljiva in koristna.
jakob92 –
Izvrstna izdelava. Prispelo je pravočasno.
Martin –
Izvrstna kakovost. Praktično in funkcionalno. Prispelo je brez kakršnih koli poškodb.
bruno91 –
Enostavno za namestitev.
Zdenka –
Komunikacija je bila enostavna in brez zapletov. Deluje trdno, kakovostno in profesionalno. Odlično razmerje med ceno in kakovostjo.
Maša –
V živo deluje še kakovostnejše. Zadovoljna sem tako z izdelkom kot s storitvijo. Zelo dobra izbira za dolgoročno uporabo.
leon.l –
Izdelek je prispel dobro zapakiran. Zelo vzdržljivo. Dobra kakovost po pošteni ceni. Dobil sem občutek, da sem v dobrih rokah.
zlatko_84 –
Izdelek je po opisu. Zelo dober odnos do stranke. Hitro so se odzvali in rešili moje vprašanje. Za zdaj ni nobenih težav.
lea_93 –
Vse je bilo dogovorjeno hitro in jasno.
Urška I. –
Na vsako vprašanje so odgovorili potrpežljivo in podrobno. Izdelek deluje kakovostno in skrbno izdelano.